Китай Форма упаковки на уровне панели & Чип упаковки на уровне панели производитель

Пакет, подходящий для различных опытов моделирования упаковки
Лучшая цена
Прочный стеклянный субтрат надежность-капельный тест Никаких трещин стекла не происходит
Лучшая цена
Испытание надежности субатрата стекла с надежной производительностью - MSL3/HAST/TCT
Лучшая цена
Высокая эффективность, хотя отверстие / слепая дыра на стекле 35um для чипов GPU / CPU / AI
Лучшая цена
высокое соотношение сторон TGV Foundry Capabilities для упаковки полупроводников
Лучшая цена
Высокоэффективная стеклянная панель подложки Размер 510*515 мм PVD 300mm-600mm
Лучшая цена
Технология стеклянной подложки - двойная оболочка
Лучшая цена
12 слоев Процесс аддитивной ламинирования ABF-12L 700μM Толщина стекла
Лучшая цена
310*320 мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) GaN Продукт
Лучшая цена
310*320мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP)
Лучшая цена
310*320мм Фан-Аут Панель Уровневой упаковки (FOPLP) MEMS Микрофонный пакет
Лучшая цена
310*320мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) Радиочастота (RF)
Лучшая цена

профессиональный Форма упаковки на уровне панели производитель в отрасли

Эксперт онлайн

Получить поддержку по электронной почте

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Guangdong Fozhixin (FZX) Microelectronic Technology Research Pte Ltd была зарегистрирована в городе Фошань, провинция Гуандун КНР, 2018 год.FZX была сосредоточена на разработке технологии упаковки на панельном уровне и серийном производствеВ настоящее время FZX имеет завод площадью более 2000 квадратных метров. Кроме того, в городе Фошань также строится еще одна площадь массового производства боле...

контакт

Китай Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Наша работа

Ведущий поставщик в Китае Форма упаковки на уровне панели & Чип упаковки на уровне панели

Пакет, подходящий для различных опытов моделирования упаковки

— Продукт —

Прочный стеклянный субтрат надежность-капельный тест Никаких трещин стекла не происходит

— Продукт —

Испытание надежности субатрата стекла с надежной производительностью - MSL3/HAST/TCT

— Продукт —

Высокая эффективность, хотя отверстие / слепая дыра на стекле 35um для чипов GPU / CPU / AI

— Продукт —

высокое соотношение сторон TGV Foundry Capabilities для упаковки полупроводников

— Продукт —

Высокоэффективная стеклянная панель подложки Размер 510*515 мм PVD 300mm-600mm

— Продукт —

Технология стеклянной подложки - двойная оболочка

— Продукт —

12 слоев Процесс аддитивной ламинирования ABF-12L 700μM Толщина стекла

— Продукт —

Контроль качества

Выучьте больше