Пакет, подходящий для различных опытов моделирования упаковки

Характер продукции

ОписаниеpВторой вариант:

1. Поддержка WBBGA, FCBGA, WLCSP, POP, FO, 2.5D и других типов пакетов электромагнитного, теплового, структурного и модельного моделирования потока.

2От электрического моделирования чипа до системы, SI анализ и PI анализ дизайна пакета реализуются.

3Анализ возможностей моделирования ключевых процессов от уровня пластинки до уровня упаковки.

4. Проверка моделирования надежности пакета в условиях внешней нагрузки, такой как тепло и сила.

Конкурентное преимущество:

1. Проверка модели процесса и электрической и механической модели

2. Использование модели для прогнозирования поведения продукта в фактической среде