Размер панели 310*320 мм Уровень панели QFN Низкое электрическое сопротивление

Характер продукции

ОписаниеpВторой вариант:

Размер панели 310*320 мм,

Размер чипа: 0,76*0,61 мм;

Размер упаковки: 2,76*1,97 мм;

Толщина упаковки: 360 мм,

Применение: управление энергией,

Введение процесса:

Приходящий вафля удаляется Cu пост (например, 50 микрометров), после утолщения и нарезки вафли, фишки с ударом подбираются и помещаются на временную доску.Сжатие формовки выполняется в чипыВ этом случае, после того, как будет введено измельчение формованной панели, будет продолжен PVD и LDI и полуаддитивный процесс.TMV будет построен для подключения верхнего и нижнего слоевНаконец, поверхностная обработка будет произведена для окончательного процесса.Есть некоторые разнообразие и изменения в процессе, если клиенты хотят настроить свои продукты на основе требований продукта.

Применение:

Управление энергией

Конкурентное преимущество:

1,Низкое электрическое сопротивление, например 0.1,0.2 мохм

2,Низкое потребление энергии

3,Высокоэффективное теплораспределение

4,Тонкий пакет

5,Низкая цена