 |
Высокая эффективность, хотя отверстие / слепая дыра на стекле 35um для чипов GPU / CPU / AI
Подробная информация о продукте:
| Место происхождения: | PR CHINA |
| Фирменное наименование: | FZX Fanout Process and Product |
| Сертификация: | CE, Rohs, FCC |
| Номер модели: | FZX-TH2 |
Оплата и доставка Условия:
| Количество мин заказа: | Панель 10 |
|---|---|
| Время доставки: | 1 Месяц |
| Условия оплаты: | T/T |
| Поставка способности: | Стабильно |
|
Подробная информация |
Характер продукции
ОписаниеpВторой вариант:
Как показано на фото ниже, слепые или проходные отверстия могут быть сделаны с регулированием угла, лазерная и кислотная методология могут быть объединены вместе, чтобы сделать специальные отверстия для клиента.Стекло может поступать от разных поставщиков., например, AF32/BF33 (Schott), EAGLE XG или AGC и т. Д. Форму отверстия, однородность отверстия также можно контролировать.
Размер панели: 510mmX515mm или меньше (может комбинировать разные размеры для размеров 510mmX515mm)
Толщина панели: 0,2 - 5 мм
Точность позиции:1mu
Эффективность производства отверстий: 2000-5000 отверстий в секунду
Апертура: 35/30 (верху/середине)
Плотность отверстия: 3um-200um (диаметр)
Применение:
Используется для чипов GPU/CPU/AI на суперкомпьютерах, серверах, облачных приложениях.
Конкурентное преимущество:
- Опустошенные отверстия и вертикальные отверстия могут контролироваться и выполняться в соответствии с требованиями заказчика.
- Относительная проницаемость отверстия может постоянно контролироваться в пределах 1:10-1:20
- В одной панели можно изготовить отверстия TGV различной плотности.