 |
310*320мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) IC чип ((Силикон)
Подробная информация о продукте:
| Место происхождения: | PR CHINA |
| Фирменное наименование: | FZX Fanout Process and Product |
| Номер модели: | Чип FZX-IC |
Оплата и доставка Условия:
| Количество мин заказа: | 3000 шт. |
|---|---|
| Время доставки: | 1 Месяц |
| Условия оплаты: | T/T |
| Поставка способности: | Стабильно |
|
Подробная информация |
Характер продукции
ОписаниеpВторой вариант:
Размер панели: 310*320 мм;
Размер упаковки: 12*18*0,9 мм;
Толщина упаковки: 0,9 мм;
Краткое введение в процесс: после прикрепления временной носительной доски, пластмассового уплотнения и реконструкции чипа, производится первый слой RDL,после чего - гравирование + прессование ABF + лазерное бурение + второй слой RDL, и, наконец, зеленая маска для сварки масла + никель-палладий - это последний защитный слой.
Применение:
компьютер
Спецификации:
Размер панели: 310*320 мм;
Размер упаковки: 12*18*0,9 мм;
Толщина упаковки: 0,9 мм;
Конкурентное преимущество:
1Улучшить плотность функций
2, сократить длину соединения
3Реконфигурация системы
Хотите узнать больше подробностей об этом продукте