Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

качество Форма упаковки на уровне панели, Чип упаковки на уровне панели manufacturer from China

quality supplier Main Products

Видео ФЗХЗХИКСИН

September 06, 2024
Процесс производства: Компания сосредоточена на исследовании основных процессов упаковки на уровне доски,и овладел рядом полупроводниковых основных процессов упаковки, таких как обработка стеклянной микровиа и технология металлизации., процесс высокой глубины до ширины медных колонн на уровне доски, управление кривой страницы на уровне доски и коррекция смещения чипов и т. д.,из которых технология микрометаллизации стекла достигла международного первого уровня.
Компания построила первую в Китае большую демонстрационную линию упаковки вентиляторов на уровне доски, включая 1500 квадратных метров чистой комнаты, внедрение 20 комплектов основного оборудования,такие как пластиковая уплотнительная машинаДля отечественных и зарубежных ведущих предприятий для выпол