Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Процесс производства: Компания сосредоточена на исследовании основных процессов упаковки на уровне доски,и овладел рядом полупроводниковых основных процессов упаковки, таких как обработка стеклянной микровиа и технология металлизации., процесс высокой глубины до ширины медных колонн на уровне доски, управление кривой страницы на уровне доски и коррекция смещения чипов и т. д.,из которых технология микрометаллизации стекла достигла международного первого уровня.
Компания построила первую в Китае большую демонстрационную линию упаковки вентиляторов на уровне доски, включая 1500 квадратных метров чистой комнаты, внедрение 20 комплектов основного оборудования,такие как пластиковая уплотнительная машинаДля отечественных и зарубежных ведущих предприятий для выполнения высокопроизводительных персонализированных услуг по настройке упаковки на уровне доски.В то же время, компания построила центр обслуживания испытаний, внедрение сканирующего электронного микроскопа, энергетического спектрометра, 3D-микроскопа, AOI и других 10 комплектов испытательного оборудования,для предприятий, осуществляющих услуги по тестированию и анализу микросхем.
Предпринимательские услуги: основываясь на демонстрационной линии упаковки на уровне микросхем,Компания выполняет услуги по упаковке силовых устройств из нитрида галлия для отечественных известных предприятий связи., применяется к базовым станциям 5G; выполняет услуги по упаковке стеклянной подложки высокой плотности для отечественных известных предприятий по проектированию IC, применяется к FPGA, GPU и т.д.;предоставил услуги по интегральной упаковке MOSFET для известных европейских компаний IC, применяется к новым энергетическим транспортным средствам и т.д.; предоставляет услуги по упаковке чипов для отечественных известных предприятий-литейников чипов, применяется к новым энергетическим транспортным средствам и т.д.;оказание услуг по тестированию микросхем для предприятий.Внутренние известные предприятия литейного производства микросхем для предоставления услуг по тестированию и анализу микросхем.чтобы одновременно осуществлять высококачественные персонализированные услуги по упаковке картонных фан-аут, планирует построить в 2025 году линию массового производства упаковки с вентилятором для чип-карты, чтобы обеспечить услуги массового производства упаковки.
Наша компания занимается развитием технологий, производством образцов, консультированием и другими услугами.Мы приветствуем взаимовыгодное сотрудничество для содействия быстрому развитию промышленной цепочки ПЛП в Китае.