Процесс производства: Компания сосредоточена на исследовании основных процессов упаковки на уровне доски,и овладел рядом полупроводниковых основных процессов упаковки, таких как обработка стеклянной микровиа и технология металлизации., процесс высокой глубины до ширины медных колонн на уровне доски, управление кривой страницы на уровне доски и коррекция смещения чипов и т. д.,из которых технология микрометаллизации стекла достигла международного первого уровня.
Компания построила первую в Китае большую демонстрационную линию упаковки вентиляторов на уровне доски, включая 1500 квадратных метров чистой комнаты, внедрение 20 комплектов основного оборудования,такие как пластиковая уплотнительная машинаДля отечественных и зарубежных ведущих предприятий для выпол