 |
310*320мм Фан-Аут Панель Уровневой упаковки (FOPLP) MEMS Микрофонный пакет
Подробная информация о продукте:
| Место происхождения: | PR CHINA |
| Фирменное наименование: | FZX Fanout Process and Product |
| Номер модели: | MEMS |
Оплата и доставка Условия:
| Количество мин заказа: | 3000 шт. |
|---|---|
| Время доставки: | 1 Месяц |
| Условия оплаты: | T/T |
| Поставка способности: | Стабильно |
|
Подробная информация |
Характер продукции
ОписаниеpВторой вариант:
Однородность покрытия: ≤ 10%;
Размер упаковки: 3*2 мм;
Толщина упаковки: 0,26 мм;
Размер чипа: 0,96*0,78 мм;
Тип процесса: FOPLP (310X320 мм);
Применение:
Мобильный телефон, Bluetooth-гарнитура, MEMS, носимая электроника.
Спецификации:
Размер упаковки: 3*2 мм;
Толщина упаковки: 0,26 мм;
Размер чипа: 0,96*0,78 мм;
Конкурентное преимущество:
Низкая стоимость, простая структура, высокий урожай
Хотите узнать больше подробностей об этом продукте